Аддитивная технология изготовления печатных плат.

Несмотря на то что методы изготовления печатных плат, основанные на травлении фольгированного диэлектрика, вследствие высокого уровня их оснащенности занимают доминирующее положение в массовом производстве, имеются серьезные тенденции исключить субтрактив-ный метод ввиду ряда его недостатков. Возможность для этого представляет аддитивный метод, приобретающий все большее значение. При этом методе исходным является нефольгированный диэлектрик (например, стеклотекстолит), на поверхность которого (как и на стенки просверленных отверстии) наносится желаемый рисунок печатной платы.
Существенными преимуществами аддитивного метода по сравнению с субтрактнвным методом являются:
 более высокая надежность, так как проводники и металлизация отверстий получаются в едином гальваническом процессе;
 однородность соединений между проводниками и металлизацией отверстии;
 отсутствие подтравливания;
 отсутствие гальванического защитного покрытия при травлении; экономия меди, химикатов для травления и уменьшение затрат на нейтрализацию сточных вод;
 упрощение технологического процесса.
Вышеизложенное обусловило актуальность выбранной темы.
Целью данной работы является изучение аддитивной технологии изготовления печатных плат.
В соответствии с поставленной целью необходимо решить ряд задач, таких как:
 рассмотреть общие сведения о печатных платах;
 охарактеризовать понятие аддитивного метода изготовления печатных плат;
 изложить аддитивную технологию формирования слоев методом «ПАФОС»;
 проанализировать аддитивный метод фотоформирования (метод «Фотоформ»);
 описать комбинированный позитивный метод (полуаддитивный метод).
Объектом исследования является аддитивный метод изготовления печатных плат, предметом – его технологические особенности.


1 Теоретические основы аддитивной технологии изготовления печатных плат

1.1 Общие сведения о печатных платах
В настоящее время 3D-печать процветает, как на коммерческих предприятиях, так и среди любителей. В отчете французской компании Sculpteo о ситуации в сфере 3D-печати за 2017 год сообщается, что на первых этапах разработки нового продукта 57% всех работ выполняются именно с помощью 3D-печати. Что это означает для производителей и инженеров, стоящих за всем? Новые идеи могут быть проверены быстрее, проекты усовершенствованы без лишних затрат связанных с традиционным производством, а потребители выигрывают, приобретая инновационные продукты. Итак, появление 3D-печати изменило отрасль машиностроения, архитектуры и проектирования товаров. Возникает вопрос, как насчет сферы электроники?
Наиболее общими показателями уровня печатных плат являются ширина проводников и диаметр межслойных переходов. Тенденция развития печатных плат характеризуется уменьшением ширины проводников и увеличением количества межслойных переходов за счет уменьшения их размеров и использования поверхностных контактных площадок для присоединения выводов компонентов. Используют два вида технологий получения проводящего рисунка слоев печатных плат: на основе субтрактивных методов; на основе аддитивного формирования.
3D-печать и аддитивное производство электроники все еще находятся в зачаточном состоянии, но не из-за отсутствия интереса к ним. Эта проблема в большей степени связана с ограничениями в отношении материалов и простым, но в то же время трудным вопросом - как напечатать различные слои, материи и компоненты, содержащиеся в современных, плотно упакованных печатных платах?
В наши дни печатные платы все еще производятся традиционным субтрактивным методом. Вся поверхность печатной платы покрывается медью, а области, для которых покрытие не требуется, вытравливаются из платы. Это все равно что взять кусок дерева и вырубить из него необходимую форму и структуру. Данный способ имеет множество отходов.
На рис. 1 представлена схема технологии изготовления печатных плат.