Реферат по радиоэлектронике на тему Аддитивная технология изготовления печатных плат.

Несмотря на то что методы изготовления печатных плат, основанные на травлении фольгированного диэлектрика, вследствие высокого уровня их оснащенности занимают доминирующее положение в массовом производстве, имеются серьезные тенденции исключить субтрактив-ный метод ввиду ряда его недостатков. Возможность для этого представляет аддитивный метод, приобретающий все большее значение. При этом методе исходным является нефольгированный диэлектрик (например, стеклотекстолит), на поверхность которого (как и на стенки просверленных отверстии) наносится желаемый рисунок печатной платы.
Существенными преимуществами аддитивного метода по сравнению с субтрактнвным методом являются:
 более высокая надежность, так как проводники и металлизация отверстий получаются в едином гальваническом процессе;
 однородность соединений между проводниками и металлизацией отверстии;
 отсутствие подтравливания;
 отсутствие гальванического защитного покрытия при травлении; экономия меди, химикатов для травления и уменьшение затрат на нейтрализацию сточных вод;
 упрощение технологического процесса.
Вышеизложенное обусловило актуальность выбранной темы.
Целью данной работы является изучение аддитивной технологии изготовления печатных плат.
В соответствии с поставленной целью необходимо решить ряд задач, таких как:
 рассмотреть общие сведения о печатных платах;
 охарактеризовать понятие аддитивного метода изготовления печатных плат;
 изложить аддитивную технологию формирования слоев методом «ПАФОС»;
 проанализировать аддитивный метод фотоформирования (метод «Фотоформ»);
 описать комбинированный позитивный метод (полуаддитивный метод).
Объектом исследования является аддитивный метод изготовления печатных плат, предметом – его технологические особенности.


1 Теоретические основы аддитивной технологии изготовления печатных плат

1.1 Общие сведения о печатных платах
В настоящее время 3D-печать процветает, как на коммерческих предприятиях, так и среди любителей. В отчете французской компании Sculpteo о ситуации в сфере 3D-печати за 2017 год сообщается, что на первых этапах разработки нового продукта 57% всех работ выполняются именно с помощью 3D-печати. Что это означает для производителей и инженеров, стоящих за всем? Новые идеи могут быть проверены быстрее, проекты усовершенствованы без лишних затрат связанных с традиционным производством, а потребители выигрывают, приобретая инновационные продукты. Итак, появление 3D-печати изменило отрасль машиностроения, архитектуры и проектирования товаров. Возникает вопрос, как насчет сферы электроники?
Наиболее общими показателями уровня печатных плат являются ширина проводников и диаметр межслойных переходов. Тенденция развития печатных плат характеризуется уменьшением ширины проводников и увеличением количества межслойных переходов за счет уменьшения их размеров и использования поверхностных контактных площадок для присоединения выводов компонентов. Используют два вида технологий получения проводящего рисунка слоев печатных плат: на основе субтрактивных методов; на основе аддитивного формирования.
3D-печать и аддитивное производство электроники все еще находятся в зачаточном состоянии, но не из-за отсутствия интереса к ним. Эта проблема в большей степени связана с ограничениями в отношении материалов и простым, но в то же время трудным вопросом - как напечатать различные слои, материи и компоненты, содержащиеся в современных, плотно упакованных печатных платах?
В наши дни печатные платы все еще производятся традиционным субтрактивным методом. Вся поверхность печатной платы покрывается медью, а области, для которых покрытие не требуется, вытравливаются из платы. Это все равно что взять кусок дерева и вырубить из него необходимую форму и структуру. Данный способ имеет множество отходов.
На рис. 1 представлена схема технологии изготовления печатных плат.